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多光子聚合激光微加工工作站

簡要描述:多光子聚合激光微加工工作站用于對具有納米分辨率的微米級物體進行3D結(jié)構(gòu)化。我們開發(fā)的激光微加工工作站可在單個基板上實現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。

  • 產(chǎn)品型號:FemtoMPP
  • 更新時間:2026-01-06
  • 訪  問  量:2437

產(chǎn)品簡介

品牌其他品牌供貨周期兩周
應用領(lǐng)域環(huán)保,化工,電子/電池

詳細介紹

FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站

      MPP 是一種的技術(shù),用于對具有納米分辨率的微米級物體進行3D結(jié)構(gòu)化。我們開發(fā)的激光微加工工作站可在單個基板上實現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。在全球范圍內(nèi)進行數(shù)十種定制系統(tǒng)設計的經(jīng)驗使我們能夠在您的價格范圍內(nèi)選擇好的解決方案。
      FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站針對多光子聚合 (MPP) 技術(shù)進行了優(yōu)化。

主要特點:
- 寫入分辨率:200 nm – 10 μm
- 多種聚合物可供選擇
- 拼接無誤激光刻寫
- 能夠在書刻寫程中改變刻寫分辨率
- 制造復雜的 3D 物體和任意微結(jié)構(gòu)
- 可重復和穩(wěn)定的工作流程
- 將新結(jié)構(gòu)原位集成到現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的可能性
FemtoMPP多光子聚合激光微加工規(guī)格
- 波長 – 780 nm
- 重復率 – 100MHz
- 脈沖持續(xù)時間 < 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專有軟件包 SCA

產(chǎn)品優(yōu)勢:

- 最佳分辨率
- 占地面積小
- 高性價比設計
- 透明3D物體制造
- 運行和維護成本低

多光子聚合技術(shù) MPP | 2PP

光刻膠中的逐點激光刻寫是一種用于納米、微米、中觀和宏觀打印的3D結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它也被稱為:
- 多光子聚合 (MPP)
- 雙光子聚合(TPP、2PP)
- 3D 激光光刻 (3DLL)
- 或激光直寫技術(shù)



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